游戏 澳门金沙9159免费下载 - Intel Xe独立显卡:一个架构通吃、最多1000个单元

澳门金沙9159免费下载 - Intel Xe独立显卡:一个架构通吃、最多1000个单元

2020-01-11 18:06:48阅读量:2967

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澳门金沙9159免费下载,intel今天正式公布了正在研发中的通用型gpu ponte vecchio,7nm工艺制造,foveros3d、emib封装,xe全新架构,支持hbm显存、cxl高速互连等技术,面向hpc高性能计算、ai人工智能等领域。

事实上,intel xe gpu架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构,并针对性地划分成多个微架构,从而可用于几乎所有计算、图形领域,包括百亿亿次高性能计算、深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等等。

intel还将xe gpu划分成了三个档次:

1、xe lp(低功耗):用于集成核显、入门级独显,典型功耗5-20w,最高可扩展到50w。

2、xe hp(高性能):用于主流和发烧消费市场、数据中心和ai领域,典型功耗75-250w。

3、xe hpc(高性能计算):用于超级计算机等,功耗暂无具体数值但基本不会有什么限制。

intel首席架构师raja koduri透露,xe gpu最初只设计了lp、hp两个微架构,后来发现hpc领域也有很大的机遇,就增加了一个,也是这次介绍的重点,可以打造百亿亿次超算平台,比如美国能源部旗下的“极光”(aurora)就用了它和未来的10nm可扩展至强。

raja还声称,xe hpc可以扩展到多达1000个eu执行单元,而且每个单元都是全新设计的,fp64双精度浮点计算能力是现在的40倍。

xe hpc架构中,eu单元对外通过xemf(xe memory fabric)总线连接hbm高带宽显存,同时集成大容量的一致性缓存“rambo”,cpu和gpu均可访问,并借此将多个gpu连接在一起,提供极致的显存带宽和fp64浮点性能,且支持显存/缓存ecc纠错、至强级ras。

封装方面,emib用于连接gpu与hbm,foveros则用于互连rambo缓存,由多个gpu在同一中介层上共享。二者都会大大提升带宽效率和密度。

xe hpc将采用intel7nm工艺制造,官方称新工艺会加入euv极紫外光刻技术,相比于10nm晶体管密度翻番,同时设计规则复杂度只有四分之一,而且规划了跨节点工艺优化,也就是会有更好的7nm+、7nm++。

当然,intel早就说了第一款xe显卡会是10nm工艺,只是这次没有给出更具体的消息,估计会在明年先推出10nm工艺、面向主流和发烧游戏市场的产品,后年再拿出7nm工艺、面向数据中心和高性能计算的版本。

来源: 快科技

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